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提出以硅烷偶联剂（KH-570）为改性剂，对磷灰石（HA-TCP）进行改性，通过真空冷冻干燥法制备HA-TCP／CS多孔生物材料，采用XRD、SEM、TEM、IR等手段对材料进行分析表征，研究了KH-570的用量对多孔生物材料抗压强度与孔隙率关系。结果表明：随着KH-570含量的增加，多孔生物材料的抗压强度先是逐渐降低而后升高，孔隙率先是逐渐升高而后降低的过程。当HA—TCP：CS=7：3时，KH-570加入量为1wt％时抗压强度为4．1MPa，孔隙率升至最高83．8％，此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率