【摘 要】
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在纯铜板上制备了含有纳米SiC的镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对纳米SiC在复合电沉积中
【机 构】
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长春工业大学,北京中康达超微技术应用研究所,中国科学院金属研究所
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在纯铜板上制备了含有纳米SiC的镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对纳米SiC在复合电沉积中沉积量的影响.并用MM-200磨损试验机检测了所得复合镀层的耐磨性能.X-ray衍射证明镀层中存在纳米SiC粉末;纳米SiC镍基复合镀层成型工艺参数为:电流密度3 A/dm2~15 A/dm2,温度30℃~60℃,pH值3~4,超声波辅助慢速机械搅拌;最佳含量40g/L;纳米Ni-SiC复合镀层的耐磨性能优于纳米Ni-Al2O3复合镀层及纯Cr镀层.
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