【摘 要】
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目的:探讨热处理过程对玻璃陶瓷断裂韧性的影响.方法:按不同晶化温度条件分组,利用X射线衍射技术鉴定晶相,计算结晶率,同时采用显微压痕法测量相应条件下材料的显微硬度(HV)
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目的:探讨热处理过程对玻璃陶瓷断裂韧性的影响.方法:按不同晶化温度条件分组,利用X射线衍射技术鉴定晶相,计算结晶率,同时采用显微压痕法测量相应条件下材料的显微硬度(HV)及断裂韧性(KIC).结果:该材料的主晶相为四硅酸氟云母晶体,在830℃-950℃的晶化温度范围内,随晶化温度升高,结晶率呈上升趋势,HV和KIC也不断增大,且与结晶率之间存在相关关系.结论:玻璃陶瓷的结晶过程是影响其断裂韧性的重要因素.
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