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本文基于四方扁平封装模型,对其中重要的信号传输线的其进行了电磁兼容性问题的研究。通过对两种不同配置结构进行S参数和电磁辐射仿真。仿真结果对比表明,地-信号-地配置结构相对于地-信号配置结构在7.430GHz频率处提高了S21并降低了电磁辐射,G-S-G配置结构更有利于降低电磁干扰。
四方扁平封装G-S配置结构的建模与仿真分析
【摘 要】
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本文基于四方扁平封装模型,对其中重要的信号传输线的其进行了电磁兼容性问题的研究。通过对两种不同配置结构进行S参数和电磁辐射仿真。仿真结果对比表明,地-信号-地配置结
【机 构】
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通富微电子股份有限公司,南通大学专用集成电路设计重点实验室
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2018年11期
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