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1信息技术发展的新要求信息技术的飞速发展对印制电路板(以下简称PCB)基材--覆铜箔层压板(以下简称CCL)提出了新的要求.例如数字模拟、高速数字信息处理和宽频高速通讯等新技术都需要低介电常数和低介电损耗的CCL.在高频电路中,频率大多超过300MHz,高频电路的信号传播速度V可用式(1)计算: