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针对不同的IC封装类型，在贴片机系统中需要一种能够高效地对IC元件进行形位检测的视觉检测系统,以保证其能够快速准确地完成贴装任务；介绍了一种针对SO型元件在贴装过程中的彤位检测方法；实验结果表明该方法可以满足中高速贴片机的精度和速度要求；通过区分引脚的细长度方向将两边带引脚推广到四边带引脚，该方法对QFP、QFN等封装类型的形位检测也是有效的。