【摘 要】
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在250℃下以Bc路径对Al-10Mg-4Si合金进行4道次和8道次的等通道转角挤压，以求达到改善合金组织和提高合金力学性能的目的。扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）对挤压前后的
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在250℃下以Bc路径对Al-10Mg-4Si合金进行4道次和8道次的等通道转角挤压，以求达到改善合金组织和提高合金力学性能的目的。扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）对挤压前后的微观组织分析表明：铸态合金基体晶粒比较粗大，第二相Mg2Si以粗大的汉字状或骨骼状分布于基体晶界处：经ECAP挤压后．基体晶粒得到细化，原粗大的汉字状Mg2Si被碎化为短棒状或多边形状颗粒，并呈一定的弥散分布。室温拉伸测试结果表明：ECAP4道次挤压后，合金的抗拉强度和伸长率由铸态的166MPa、1．64％提高为3
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