【摘 要】
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中国集成电路新兴企业德芯电子(ICSpectrumCo)与日本东芝公司签署了一项引进0.35微米生产工艺技术的协议。这样,德芯电子就可以使用这种技术开始芯片代工的工作。这个生产工
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中国集成电路新兴企业德芯电子(ICSpectrumCo)与日本东芝公司签署了一项引进0.35微米生产工艺技术的协议。这样,德芯电子就可以使用这种技术开始芯片代工的工作。这个生产工艺将用于目前正在上海西北部的昆山建设的200毫米晶圆加工厂中。这个芯片加工厂将在2007年初建成投产。
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After analyzing the data