10mm厚Q1100E板材焊接性分析及试验研究

来源 :金属加工(热加工) | 被引量 : 0次 | 上传用户:guodianwangxg
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焊接性是材料的重要工艺性能,为研究预热Q1100E板材的焊接性,结合材料的成分与组织,对厚度为10m m的Q1100E板材进行了焊接性试验,采用斜Y形坡口焊接裂纹试验、搭接接头(C T S)焊接裂纹试验方法.经试验与分析,Q1100E板材在室温15℃、预热75℃和预热100℃时存在一定裂纹,当预热温度在125℃及以上时,裂纹消失,焊接性良好.
其他文献
为了在聚酰亚胺(polyimide,PI)基底上实现纳米裂纹的图案化,提出了一种利用不同金属薄膜在柔性基底上的延展性差异引导纳米裂纹可控分布的方法,制作出了一种具有快速响应能力的纳米裂纹应变传感器.在PI基底上先溅射了一层铬薄膜,对铬薄膜图形化后再溅射了一层金薄膜,制作了一种PI基底-图形化铬中间层-金薄膜的结构.使用电子动静态万能材料试验机拉伸PI基底,并使用扫描电子显微镜观察表层金薄膜纳米裂纹的产生情况,因为PI基底上的铬薄膜与金薄膜存在明显的延展性差异,金薄膜上的纳米裂纹仅在铬薄膜的存在区域内产生,