TI集成超低功耗和高性能的全新32位MCU满足用户需求

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【摘要】

：

【正】TI公司在低功耗MCU领域拥有广泛的产品组合,拥有超过500款低功耗MCU,包括高性能的32位产品、16位的MSP430系列和支持超过14种无线连接技术的无线MCU,主要应用在智能电

【作者】

：

曹小娜

【出处】

：

世界电子元器件

【发表日期】

：

2015年3期

【关键词】

：

无线连接技术 MCU TI 用户需求智能电网成超产品组合设计复杂度封装尺寸浮点

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【正】TI公司在低功耗MCU领域拥有广泛的产品组合,拥有超过500款低功耗MCU,包括高性能的32位产品、16位的MSP430系列和支持超过14种无线连接技术的无线MCU,主要应用在智能电网、可穿戴设备及传感器等方面。在当今市场,开发人员在选择MCU时最关心两个问题:功耗和性能。如果选择了低功耗,就不能选择高性能,两者无法兼得。针对这一情况,TI推出整合了

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