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研究了渗流温度对Wf／Zr-BMG复合材料的显微组织和力学性能的影响，结果表明，随渗流温度升高，一方面复合材料中钨丝的显微组织发生显著变化．由最初的连续纤维状转变为无序状；另一方面，复合材料中钨丝与基体的界面处产生10μm的扩散反应层。另外，随温度升高，复合材料的压缩强度降低。
渗流温度对Wf／Zr—BMG复合材料显微组织和性能的影响
【摘 要】
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研究了渗流温度对Wf／Zr-BMG复合材料的显微组织和力学性能的影响，结果表明，随渗流温度升高，一方面复合材料中钨丝的显微组织发生显著变化．由最初的连续纤维状转变为无序状；另一方面
【机 构】
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天津理工大学材料科学与工程学院,南京理工大学纳米材料与技术联合实验室,南京农业大学工学院机械工程系
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2008年2期
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