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电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义，文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程，通过均匀设计方法安排试验，利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图，研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素，建立拆除工艺模型，分析最优工艺参数。结果表明，在220－260℃温度范围内，拆除THD元器件的最优工艺参数为250℃和48s。