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利用热压方法制备了高密度的CaCu3Ti4O12陶瓷, 研究了其微观结构、晶格结构和介电性质。实验发现, 短时间热压方法制备的陶瓷的相对密度就能达到98.3%, 并且微观结构呈现晶粒尺寸双峰分布的特点。XRD显示热压方法制备的陶瓷中含有少量的Cu2O第二相, 而经过退火处理的热压陶瓷则只含有CuO第二相。热压方法制备的陶瓷和经过退火处理的热压陶瓷的室温介电频谱上有两个介电弛豫, 而常规方法制备的陶瓷只有一个。并且热压方法制备的陶瓷的低频介电常数高达2×105, 经过退火处理的热压陶瓷的低频介电常