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通过分析注塑充填的基础理论,确定了提高产品质量的思路。根据电路板外壳的结构特点及成型要求,设计了注塑成型浇注系统和冷却系统。利用Moldflow模流分析软件和正交试验理论,以体积收缩率、缩痕指数及翘曲变形量为评判指标,优化了熔体温度、充填时间、保压时间、冷却时间、开模时间、注射压力和保压压力7个工艺参数,得到了最佳的注塑成型工艺参数。设计并制造出电路板外壳的成型零件,并对滑块的制造工艺进行了详细的分析,通过生产试制出了合格的塑件,验证了正交试验方案的科学性,模拟结果可以用于实际生产中。