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电子工业用的低电阻Ｃｕ－Ｂｅ弹性合金含有量０．２５％～０．７２％Ｂｅ，１．３％～１．５％Ｎｉ，余量为Ｃｕ．采用真空熔炼非真空浇注，热开坯，冷加工制成板材。经过８６０～９００℃淬火，进行４０％的冷加工，在４００～８０℃，时效２．５ｈ后，合金获得下列性能：电阻率４．０６～４．２７×１０￣（－５）Ω·ｃｍ，弹性模量１２０５４０～１３７２００Ｐａ，抗拉强度５１４～７８９ＭＰａ，延伸率１４～３４，硬度Ｈｖ＝１６０～２３０．