论文部分内容阅读
随着中国经济的持续发展令各行业内的竞争日趋加剧，尤其在电子制造行业，国外品牌的进入，国内寡头企业的形成……为数众多的国内PCB企业被推入比成本、比质量、比规模的红海中。红海是血腥的，红海的不二规则就是弱肉强食。作为中小型PCB企业，如何在残酷的在红海中突破困境，充分发挥自己的优势，杀开一条血路？
当创新走出围墙，变成不单是局限于企业内部的活动时，企业就会发现一个大有可为的广阔天地。随着企业面临的竞争环境日趋复杂，协作创新已经越来越成为一种趋势，成为每一个企业都应当认真思考的问题。产业链协作需要找到对产业发展方向有共识的合作伙伴，发挥各自的强项，能力互补，寻求开放性的产业合作，从整个产业的角度看问题而不是简单地从“做生意”的角度看问题。
在电子制造行业，绝大部分零部件都要从上游采购。这就需要一个产业链的上下游企业有充分协作的精神，有合作创新的理念。因为未来的竞争不是一个企业和一个企业之间的竞争，而是产业链之间的竞争。在这样的竞争形态下，PCB企业应该专注于自己的强项，然后依赖于合作伙伴，来实现整个产业链的创新。
PCB行业是一个典型被下游拉动的产业，密切关联下游电子产品制造和消费市场，它由下游终端产品如消费电子、计算机、手机、汽车电子等需求所带动。如今PCB市场的竞争格局已经演变为以整机企业为龙头带动的整个产业链之间的竞争，这一方面反映了PCB产品从技术主导型向应用主导型的转变。
另一方面也反映了产业链高效整合的发展趋势。随着下游电子产品推陈出新的速度加快，终端市场“速食文化”需要PCB生产商不仅要具备快速的市场策变能力，同样也要有高效的成本控制能力，这些变化推动着整个PCB行业进一步提升。
终端需求引领营销整合 PCB产业顺势向下游渗透
过去几年里，PCB产业随着电子产品的发展发生了很大变化。特别是应用于消费类电子、电脑主板、通信板、汽车板等领域的各种单、双面及多层板产值增幅不大，说明市场已经趋于饱和，增长缓慢。而应用于高端手机和部分笔记本电脑的HDI板、应用于半导体芯片封装的载板，以及应用于折叠、弯曲等特殊领域的软板，得益于电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势，在未来几年还将保持较大的增长。
随着市场需求的变化，PCB行业的产业结构也必将随之调整，我们PCB企业是否已经做好充分准备？
2013年HDI及FPC生产企业受下游移动终端等行业旺盛需求的刺激，迅速崛起。2014年PCB行业进入深度调整期，产业布局、产业结构、商业模式都面临全新的升级。
据了解，目前在国内，众多PCB不约而同地作出了一方面开拓国内新兴市场，另一方面还积极做出了转外销、拓展国外市场的选择，但一些在行业内算得上是领头企业的上市公司在海外的销售情况也不容乐观。
由于国外客户消费习惯、购买特性等方面与国内客户在有明显区别，当PCB企业转战国际市场，做大做强时，需要改变以往的营销思维，创新营销方式，加强品牌宣传和渠道建设，引领营销的变革和融合。
在PCB产业链条中，PCB作为中游，除受到上游原物料价格的影响外，往往受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。在不断满足变化的市场需求过程中，上游向下游渗透是为了控制渠道，下游企业拓展上游也可以控制资源成本。好产品需要好通路，如果没有脉络通畅的渠道网络，那么再优质的产品也只能静静地躺在工厂里，无法到达下游终端手中。
目前随着多种智能终端产品互动互连、多屏融合趋势的不断发展，各品牌竞争也逐步聚焦在少数几个品牌，在如此产品融合、厂商融合之下，营销资源的整合也势在必然。这就要求PCB企业与下游企业建立起战略合作的紧密关系，以提升工厂的产能利用率。
作为PCB制造企业，向下游延伸也成为一种尝试。如以代工起家的富士康，早已开始谋划自有品牌、拓展终端市场。
看好国内智能可穿戴设备产业的高速成长，中京电子近日正式吹响了进军下游产业链的号角，目前已经确认公司经正式通过参股标的方式进入智能可穿戴设备行业，利用乐源数字拥有的专有技术、客户资源等无形资产，积累在该领域的管理及运作经验，并最终实现在智能可穿戴设备产业的成功布局，谋求公司跨越式发展。此外，国际大厂瀚宇博德，也顺势切入下游领域，产品线将由PCB延伸到下游组装，展开垂直整合。
紧跟终端应用需求 协同创新拓展市场
PCB 与下游终端产品的需求息息相关，因此PCB 技术的发展也是随着下游主流产品趋势而发展。随着智能移动终端等市场份额的不断扩大，HDI、FPC等相关技术成为技术热点。
纵观过去几年的电子行情，其蓬勃发展的逻辑就在于科技创新，助推硬件升级换代，从而带动用户需求爆发性增长。过去三年智能机是科技创新最密集的终端，在苹果的推动下，触摸屏、锂电池、PCB等零部件及其周边产业都迎来了投资的黄金时期。站在目前的时点，手机、平板电脑创新乏力，用户渗透率已经接近饱和，竞争激烈。而作为下游移动终端的上游供应链环节，PCB生产制造商也要积极跟随下游需求的动态，花费更多的精力去找寻市场需求的引爆点，这也是未来两三年电子行业最重要的机会所在。目前来看，移动终端、智能家居、汽车电子、民用安防等都将是未来电子行业硬件创新+软硬结合集中爆发的领域，值得向下游延伸产业链的PCB业者关注和研究。
产业链是创新链的载体。PCB企业要提高创新的水平和效率，技术创新就必须紧紧围绕产业链、基于产业链，把创新链融入到下游电子制造产业链中来进行。当创新链与产业链互相融合、相互协同、成为一体的时候，创新的方向、目标就会更加明确，合力就会不断增强，创新的水平和效率就会明显提高。在每年行业内召开的会议论坛上，均有很多场次的技术研发成果，也有极具参考意义的产业技术路线图。PCB企业可以根据路线图，制定自身企业的成长路线图，使企业的技术更新更具针对性、更有成效性。 目前，PCB技术发展呈现两级分化，以个人消费类为主的HDI技术向高密、薄、小、轻的方向发展；而以通信工业为主的背板技术则向高多层、大尺寸，同时兼具高密度高频的方向发展。国内PCB企业应该把握市场的需求准确定位，一方面要不断跟进技术发展趋势；二是要做好前瞻性的开发工作。例如汽车电子要求严格，车用电子元器件的使用寿命须保证在30年以上，同时应用环境严苛，因此要求甚高，如温度适应范围广、耐冲击性强等；所以产品认证难度大、时间长，一旦进入产业链就不会轻易更换。当前全球汽车电子供应链主要被欧美日厂家把持，中国内资PCB企业整体规模小，竞争激烈。
随着技术的快速发展，现代技术呈现出复杂化和综合化的特征，单个企业已经很难凭借自身能力和资源来保证企业的技术创新优势，尤其对中小PCB企业来说，在创新资源方面的劣势，更是制约了其技术创新发展。
此外，全球开放式创新的趋势也给中小企业带来了挑战。同时，由于产业集群具有明显的创新优势，集群的发展越来越受到重视，PCB企业作为电子信息产业集群内的重要组成部分，通过与集群内下游电子制造企业进行协同创新，不仅可以弥补自身资源和创新能力不足，也可以充分发挥其柔性创新优势，提高创新成果转化效率，最终通过协同创新效应的显现，实现产业链整体创新能力的提升，并提高PCB企业对市场竞争和市场需求的快速反应能力。
居安思危与客户一同成长
PCB企业选择多元化发展战略，构建产业链发展模式，关键要对企业内外部环境作出科学判断。这种时候，企业家能否权衡诸多因素，选择正确的战略方向，成为决胜的关键。
在往下游终端靠拢方面，PCB企业要在投资生产以前必须进行科学的调研论证和设计，充分考虑各种风险，包括市场风险和政策风险。比如发展一个新兴产业需要的消费者认同、市场培育、体制改革、政策的调整等各种因素，从被动适应市场的企业战略转变为主动参与竞争合作的发展战略。否则，一时的大规模产能扩张冲动引发产能过剩或业绩持续低迷，企业生存就会存在问题。
为构筑稳固的PCB产业价值链，PCB企业需要规划好企业的发展战略，努力成为优质客户的合作伙伴，跟随客户一起成长。
一方面，由于PCB整个产业链发生了很大的变化，大数据、云计算以及应用层面的创新都对整个PCB行业产生了深远的影响，PCB企业机遇与挑战并存。从下游需求来看，总体上电子产品的需求增速不高，以手机、PC、LCD TV等主要消费电子为例，其增速在个位数，而新一轮电子行业景气度的上升更多地将依靠创新，尤其是新技术、新产品及新应用的推动，这就决定了PCB行业将出现领域的分化，重点在于结构性机会的把握。另一方面，中间环节的PCB企业需要与整机装配厂精密合作，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批专业精英，将研究成果真正与下游企业产品、营销结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场。
PCB 产品具有非标准化、差异化、客户导向、资本密集和劳动密集的特点。目前，因PCB产品削价竞争、质量鱼龙混杂等因素，下游新兴应用市场并未完全打开新局面，创新渠道也明显不成气候，数以百计的PCB企业在下游的抢夺混战中竞争厮杀。然而，随着PCB产业不断发展和成熟，行业上下游整合势在必然。
总结而言，在欧债危机以及国内PCB制造企业生存环境还处在多变的背景下，国内的PCB企业面临着新的冲击与变革。凡事有破方有立。类似于兴森快捷、中京电子等PCB企业的突围转型之旅，前景是光明的，而道路也是崎岖的。这就需要这些PCB企业居安思危，积极摆脱喧嚣的外界环境干扰，沉稳踏实地关注上下游产业链，顺势布局下游新兴产业，积极做好市场营销与渠道建设的每一项工作和每一个环节。期待更多的PCB企业能在拓宽下游移动应用、可穿戴式设备等细分市场建立自己的品牌优势，给PCB产业链带来更多惊喜！
当创新走出围墙，变成不单是局限于企业内部的活动时，企业就会发现一个大有可为的广阔天地。随着企业面临的竞争环境日趋复杂，协作创新已经越来越成为一种趋势，成为每一个企业都应当认真思考的问题。产业链协作需要找到对产业发展方向有共识的合作伙伴，发挥各自的强项，能力互补，寻求开放性的产业合作，从整个产业的角度看问题而不是简单地从“做生意”的角度看问题。
在电子制造行业，绝大部分零部件都要从上游采购。这就需要一个产业链的上下游企业有充分协作的精神，有合作创新的理念。因为未来的竞争不是一个企业和一个企业之间的竞争，而是产业链之间的竞争。在这样的竞争形态下，PCB企业应该专注于自己的强项，然后依赖于合作伙伴，来实现整个产业链的创新。
PCB行业是一个典型被下游拉动的产业，密切关联下游电子产品制造和消费市场，它由下游终端产品如消费电子、计算机、手机、汽车电子等需求所带动。如今PCB市场的竞争格局已经演变为以整机企业为龙头带动的整个产业链之间的竞争，这一方面反映了PCB产品从技术主导型向应用主导型的转变。
另一方面也反映了产业链高效整合的发展趋势。随着下游电子产品推陈出新的速度加快，终端市场“速食文化”需要PCB生产商不仅要具备快速的市场策变能力，同样也要有高效的成本控制能力，这些变化推动着整个PCB行业进一步提升。
终端需求引领营销整合 PCB产业顺势向下游渗透
过去几年里，PCB产业随着电子产品的发展发生了很大变化。特别是应用于消费类电子、电脑主板、通信板、汽车板等领域的各种单、双面及多层板产值增幅不大，说明市场已经趋于饱和，增长缓慢。而应用于高端手机和部分笔记本电脑的HDI板、应用于半导体芯片封装的载板，以及应用于折叠、弯曲等特殊领域的软板，得益于电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势，在未来几年还将保持较大的增长。
随着市场需求的变化，PCB行业的产业结构也必将随之调整，我们PCB企业是否已经做好充分准备？
2013年HDI及FPC生产企业受下游移动终端等行业旺盛需求的刺激，迅速崛起。2014年PCB行业进入深度调整期，产业布局、产业结构、商业模式都面临全新的升级。
据了解，目前在国内，众多PCB不约而同地作出了一方面开拓国内新兴市场，另一方面还积极做出了转外销、拓展国外市场的选择，但一些在行业内算得上是领头企业的上市公司在海外的销售情况也不容乐观。
由于国外客户消费习惯、购买特性等方面与国内客户在有明显区别，当PCB企业转战国际市场，做大做强时，需要改变以往的营销思维，创新营销方式，加强品牌宣传和渠道建设，引领营销的变革和融合。
在PCB产业链条中，PCB作为中游，除受到上游原物料价格的影响外，往往受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。在不断满足变化的市场需求过程中，上游向下游渗透是为了控制渠道，下游企业拓展上游也可以控制资源成本。好产品需要好通路，如果没有脉络通畅的渠道网络，那么再优质的产品也只能静静地躺在工厂里，无法到达下游终端手中。
目前随着多种智能终端产品互动互连、多屏融合趋势的不断发展，各品牌竞争也逐步聚焦在少数几个品牌，在如此产品融合、厂商融合之下，营销资源的整合也势在必然。这就要求PCB企业与下游企业建立起战略合作的紧密关系，以提升工厂的产能利用率。
作为PCB制造企业，向下游延伸也成为一种尝试。如以代工起家的富士康，早已开始谋划自有品牌、拓展终端市场。
看好国内智能可穿戴设备产业的高速成长，中京电子近日正式吹响了进军下游产业链的号角，目前已经确认公司经正式通过参股标的方式进入智能可穿戴设备行业，利用乐源数字拥有的专有技术、客户资源等无形资产，积累在该领域的管理及运作经验，并最终实现在智能可穿戴设备产业的成功布局，谋求公司跨越式发展。此外，国际大厂瀚宇博德，也顺势切入下游领域，产品线将由PCB延伸到下游组装，展开垂直整合。
紧跟终端应用需求 协同创新拓展市场
PCB 与下游终端产品的需求息息相关，因此PCB 技术的发展也是随着下游主流产品趋势而发展。随着智能移动终端等市场份额的不断扩大，HDI、FPC等相关技术成为技术热点。
纵观过去几年的电子行情，其蓬勃发展的逻辑就在于科技创新，助推硬件升级换代，从而带动用户需求爆发性增长。过去三年智能机是科技创新最密集的终端，在苹果的推动下，触摸屏、锂电池、PCB等零部件及其周边产业都迎来了投资的黄金时期。站在目前的时点，手机、平板电脑创新乏力，用户渗透率已经接近饱和，竞争激烈。而作为下游移动终端的上游供应链环节，PCB生产制造商也要积极跟随下游需求的动态，花费更多的精力去找寻市场需求的引爆点，这也是未来两三年电子行业最重要的机会所在。目前来看，移动终端、智能家居、汽车电子、民用安防等都将是未来电子行业硬件创新+软硬结合集中爆发的领域，值得向下游延伸产业链的PCB业者关注和研究。
产业链是创新链的载体。PCB企业要提高创新的水平和效率，技术创新就必须紧紧围绕产业链、基于产业链，把创新链融入到下游电子制造产业链中来进行。当创新链与产业链互相融合、相互协同、成为一体的时候，创新的方向、目标就会更加明确，合力就会不断增强，创新的水平和效率就会明显提高。在每年行业内召开的会议论坛上，均有很多场次的技术研发成果，也有极具参考意义的产业技术路线图。PCB企业可以根据路线图，制定自身企业的成长路线图，使企业的技术更新更具针对性、更有成效性。 目前，PCB技术发展呈现两级分化，以个人消费类为主的HDI技术向高密、薄、小、轻的方向发展；而以通信工业为主的背板技术则向高多层、大尺寸，同时兼具高密度高频的方向发展。国内PCB企业应该把握市场的需求准确定位，一方面要不断跟进技术发展趋势；二是要做好前瞻性的开发工作。例如汽车电子要求严格，车用电子元器件的使用寿命须保证在30年以上，同时应用环境严苛，因此要求甚高，如温度适应范围广、耐冲击性强等；所以产品认证难度大、时间长，一旦进入产业链就不会轻易更换。当前全球汽车电子供应链主要被欧美日厂家把持，中国内资PCB企业整体规模小，竞争激烈。
随着技术的快速发展，现代技术呈现出复杂化和综合化的特征，单个企业已经很难凭借自身能力和资源来保证企业的技术创新优势，尤其对中小PCB企业来说，在创新资源方面的劣势，更是制约了其技术创新发展。
此外，全球开放式创新的趋势也给中小企业带来了挑战。同时，由于产业集群具有明显的创新优势，集群的发展越来越受到重视，PCB企业作为电子信息产业集群内的重要组成部分，通过与集群内下游电子制造企业进行协同创新，不仅可以弥补自身资源和创新能力不足，也可以充分发挥其柔性创新优势，提高创新成果转化效率，最终通过协同创新效应的显现，实现产业链整体创新能力的提升，并提高PCB企业对市场竞争和市场需求的快速反应能力。
居安思危与客户一同成长
PCB企业选择多元化发展战略，构建产业链发展模式，关键要对企业内外部环境作出科学判断。这种时候，企业家能否权衡诸多因素，选择正确的战略方向，成为决胜的关键。
在往下游终端靠拢方面，PCB企业要在投资生产以前必须进行科学的调研论证和设计，充分考虑各种风险，包括市场风险和政策风险。比如发展一个新兴产业需要的消费者认同、市场培育、体制改革、政策的调整等各种因素，从被动适应市场的企业战略转变为主动参与竞争合作的发展战略。否则，一时的大规模产能扩张冲动引发产能过剩或业绩持续低迷，企业生存就会存在问题。
为构筑稳固的PCB产业价值链，PCB企业需要规划好企业的发展战略，努力成为优质客户的合作伙伴，跟随客户一起成长。
一方面，由于PCB整个产业链发生了很大的变化，大数据、云计算以及应用层面的创新都对整个PCB行业产生了深远的影响，PCB企业机遇与挑战并存。从下游需求来看，总体上电子产品的需求增速不高，以手机、PC、LCD TV等主要消费电子为例，其增速在个位数，而新一轮电子行业景气度的上升更多地将依靠创新，尤其是新技术、新产品及新应用的推动，这就决定了PCB行业将出现领域的分化，重点在于结构性机会的把握。另一方面，中间环节的PCB企业需要与整机装配厂精密合作，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批专业精英，将研究成果真正与下游企业产品、营销结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场。
PCB 产品具有非标准化、差异化、客户导向、资本密集和劳动密集的特点。目前，因PCB产品削价竞争、质量鱼龙混杂等因素，下游新兴应用市场并未完全打开新局面，创新渠道也明显不成气候，数以百计的PCB企业在下游的抢夺混战中竞争厮杀。然而，随着PCB产业不断发展和成熟，行业上下游整合势在必然。
总结而言，在欧债危机以及国内PCB制造企业生存环境还处在多变的背景下，国内的PCB企业面临着新的冲击与变革。凡事有破方有立。类似于兴森快捷、中京电子等PCB企业的突围转型之旅，前景是光明的，而道路也是崎岖的。这就需要这些PCB企业居安思危，积极摆脱喧嚣的外界环境干扰，沉稳踏实地关注上下游产业链，顺势布局下游新兴产业，积极做好市场营销与渠道建设的每一项工作和每一个环节。期待更多的PCB企业能在拓宽下游移动应用、可穿戴式设备等细分市场建立自己的品牌优势，给PCB产业链带来更多惊喜！