【摘 要】
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随着微电子信息技术的发展,W-Cu复合材料被用作基片、连接件和散热元件等热沉材料,因而具有更广泛的用途。采用喷雾干燥-氢还原法制备了W-10Cu、W-15Cu和W-20Cu（Cu的质量分数
【机 构】
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随着微电子信息技术的发展,W-Cu复合材料被用作基片、连接件和散热元件等热沉材料,因而具有更广泛的用途。采用喷雾干燥-氢还原法制备了W-10Cu、W-15Cu和W-20Cu（Cu的质量分数依次为10%、15%和20%）超细钨铜复合粉,并经过成形和烧结制得W-15Cu合金,测量了烧结后的合金导热性能。结果表明,在一定的还原条件下,可以获得粒度细小、氧含量低、钨铜复合均匀的W-Cu复合粉末;W-15Cu合金的相对密度可以达到99.34%,结构组织高度均匀、一致,热导率为184.0 W/m.K,已达到其做为热沉
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