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日前，哈工大材料学院先进焊接与连接国家重点实验室王春青教授课题组在国家自然科学基金项目资助下，成功实现了在表面纳米阵列结构与纳米连接材料之间的高可靠冶金互连，解决了传统焊盘结构与新型纳米连接材料在连接过程中微观尺度不兼容的矛盾，为第三代半导体功率，高温器件封装、三维立体封装制造提供了新型互连技术。