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总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为．纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为：小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界．对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界，是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关，随合金元素的加入降低了层错能，退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹．对于Cu—Ag二元合金，由于存在不同的晶界和相界面，是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差，通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹．在微电子互连界面中，疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关，对于snAg／Cu互连界面