超薄1027基材压合缺胶的解决方法

来源 :2016春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：qq350645682

【摘要】

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由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章

【作者】

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桂海洋吴会兰

【机构】

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珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175

【出处】

：

2016春季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2016年3期

【关键词】

：

高密度互连板超薄布基材压合缺胶工艺优化

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由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章基于PCB制造端对超薄1027基材在使用过程中遇到的压合缺胶问题从设计、图形处理、铜厚、压板参数、材料等方面进行分析,以改善此类异常.

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