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以分布有微孔的印刷线路板（PCB）作为模板，按照PCB孔金属化工艺路线，研究乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系铜电沉积工艺在PCB微孔金属化中的应用．结果表明，乙醛酸化学镀铜和柠檬酸盐体系电沉积铜可以成功地应用于PCB微孔金属化加工工艺中．微孔化学镀铜金属化导电处理后，铜附着于微孔内壁，颗粒细小。但排列疏松且局部区域发生漏镀现象．微孔一经电镀铜加厚，镀层电阻显著下降：孔壁内外的铜沉积速率达到0．8：1．0：铜颗粒具有一定的侧向生长能力，能够完全覆盖化学镀铜时产生的微小漏镀区域：微孔内壁铜镀层连续、结构致密并紧密