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覆晶软带封装（COF）以及带载芯片封装（TCP）是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式。与传统封装的微焊球等技术不同，COF和TCP封装工艺采用内引脚键合（ILB）技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接，所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至关重要的作用。利用改进的田口实验设计的方法，结合实际生产数据，获得了最优化的生产工艺，并利用FEA有限元模拟验证了实验参数。实际的生产结果显示，ILB引脚的可靠性有很大幅度的提高。