玉米地膜覆盖栽培,能有效的增温、保墒、保肥、保全苗、抑制杂草生长、减少虫害,并促进玉米生长发育、早熟和增产。北方春玉米苗期时间较长,气温较低,利用覆膜技术,是玉米夺取高产的重要措施。
　　1.放苗出膜 采取先播种后覆盖地膜的,要注意破膜放苗。玉米出苗后,不能自行顶破地膜,如不及时破膜放苗,叶子紧贴膜上,遇到高温天气就会烫伤。因此,播种后要常到田间检查,待出苗50%左右时,开始分批破膜放苗。放苗应坚持阴天突击放、晴天避中午、大风天不放苗的原则。一般在播种后7～10天要常到田间检查,发现幼苗接触地膜,就应破膜放苗,最好在上午10时前或下午4时后进行,切勿在晴天高温或大风降温时放苗。因为地膜内温湿条件比较好,幼苗生长娇嫩,若高温时放苗,膜内的高温水汽将集中到膜的破孔处向外散失,容易造成幼苗萎蔫枯死。而在大风降温天气放苗,幼苗容易遭受冻害。放苗时,用小刀或竹片等将苗上面的地膜划破一小孔将苗引出膜外。放苗孔要小,孔长1～2厘米,注意不要伤苗,随后用细湿土沿幼苗茎基部封住破孔,切勿压住幼苗叶片。盖严放苗口十分重要,如放苗孔不盖,白天膜内气温高,热气和水分就随破口散失,夜间冷气又随破口进入膜内,不仅降低增温保墒效果,而且容易伤害幼苗。先盖膜后打孔播种的,幼苗与播种孔错位的,也要及时扶苗出膜,然后盖严膜口。出苗前下雨出现膜孔土壤板结,应松土放苗。先将土敲碎,再行放苗,切勿将土块揭掉,以免拔出幼苗。
　　2.补栽补种 地膜玉米也会因种子发芽率低,放苗时机不当烫伤或冻伤幼苗,施肥不当以及地下害虫为害等原因造成缺苗断垄。发现这种情况,就应及时采取补救措施。补救措施分补种和补苗两种。
　　(1)补苗 在幼苗2～3叶期,发现缺苗或死苗,应结合间苗进行移苗补栽。具体方法是在缺苗的地方开一小孔,把苗子放入孔中,浇一些定根水,然后用细土盖住苗根和膜孔,成活后浇一次稀粪水,促其平衡生长。缺苗可从多苗处取得,选择最好的苗去补缺,可缩小与正常苗的差距。最好在大田播种前几天,在地头行间培育备用苗,每公顷7 500株左右,大面积出苗后,发现缺苗可及时带土移栽补缺。
　　(2)补种 补种一般要晚出苗7～10天,植株不整齐,除非无苗可移栽,一般不采取补种。地膜玉米播后8～9天,发现缺苗断垄现象,又无苗可移栽,应及时催芽补种。用温水浸种后,催芽到破胸露白,用直径1厘米左右的圆木棍,将一头削尖,然后对准缺苗的地方打洞,将发芽种子放入洞内。补种后,用细湿土盖住洞口。补种后3～5天,要检查补种出苗情况,出苗后要及时追施适量的水粪,促进生长。
　　3.适时定苗,及时除蘖 地膜玉米一般在3～5叶定苗。地下害虫严重或风口地块,可适当晚定苗。定苗不能太早,也不能太迟,3叶期前定苗不易保证苗全苗壮,定苗太迟,苗根串在一起拔苗较困难。定苗应去弱苗、留壮苗,尽量使全田苗基本一致。另外,地膜玉米由于土壤温度、水肥比较协调,营养丰富,玉米杂交种分蘖力又比较强,在拔节前后,常从茎基部长出分蘖。这些分蘖消耗养分多,又不能成穗,且与主茎争肥水,必须随时检查,及早除蘖。
　　4.杂草防除 地膜覆盖在为玉米提供优越的生长条件的同时,也为杂草的生长提供了适宜的环境。地膜覆盖后,杂草发生早而且多,尤其是在整地和盖膜质量不高的情况下,尽管地膜覆盖后对杂草有抑制作用,能灼伤杂草,但早期与玉米争水争肥,影响玉米生长。地膜玉米也应注意防除杂草,主要采取综合措施进行防治。一是在盖膜前打好除草基础。主要是提高整地质量和实施化学除草。垄面土壤细碎平整,膜能紧贴地面,不留空隙,可以利用阳光高温灼死萌发的杂草幼苗,在盖膜严情况下可灭草80%以上。垄面子整也为化学除草提供了方便。化学除草要在播种后盖膜前垄面喷药,一边喷药一边盖膜。先盖膜后播种的,在盖膜时喷药。施药方法应根据水源情况考虑。水源方便的地方,按每公顷药量对水750千克喷雾于土表,水源不便的地方,在土壤墒情好的情况下,采用药土法作土表处理,简易快速,利于推广,但要注意加大拌土量,每公顷细土不少于1 800千克,才能使药土盖垄周密均匀,药效不低于喷雾法。地膜玉米所用除草剂主要有拉索、阿特拉津、敌草隆、除草醚、扑草净等,可根据当地杂草种类进行选用。除草剂用量要按照产品说明书确定,一般为每公顷1500克,混配使用时,每种除草剂用量适当降低。二是玉米苗期注意保护地膜,发现破损处立即用土封严,利用地表高温灼伤杂草。三是结合追肥进行中耕除草。有的地块杂草太多,可揭除地膜,进行追肥、除草、培土,既防除杂草,又可防倒伏。