【摘 要】
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为了研究高密度电子封装器件无钎料桥连的互连新工艺,采用数值模拟的方法讨论了激光单点式以及扫描式加热下细间距QFP(Quad flat package)器件焊点的温度场分布规律,然后在红
【机 构】
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哈尔滨工业大学深圳研究生院,哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,东京工业大学研究生院
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为了研究高密度电子封装器件无钎料桥连的互连新工艺,采用数值模拟的方法讨论了激光单点式以及扫描式加热下细间距QFP(Quad flat package)器件焊点的温度场分布规律,然后在红外炉和激光扫描式加热下进行了QFP256器件的组装工艺试验.理论分析结果表明,由于激光的局部集中加热特性,能够有效地控制焊点温度场分布,从而可以有效地控制焊点钎料的熔融范围,解决细间距引线焊点钎料桥连的问题.试验结果证明了激光单点式和扫描式加热实现细间距引线器件无钎料桥连互连工艺的可行性.
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