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大功率电子设备发热量大，直接工作在恶劣的空间热环境，其热设计十分复杂。针对临近空间热环境特点，结合大功率电子设备工作模式及热控要求，采用热隔离、热控涂层、低热阻途径、提高换热效率等方法对其进行热设计。在此基础上用Icepak软件进行了热仿真，给出了合理优化的设计方案。临近空间环境模拟试验验证了热设计的正确性，对临近空间电子设备的热设计有一定的指导和借鉴作用。