论文部分内容阅读
二种膨胀率不同的金属片合成部分(Sn-15%Pb 和 Pb-22%Sn 膨胀率不同的金属片系统,和 Al-7%Si 和 SiCp/6061 MMC 膨胀率不同的金属片系统) 被准备由导致紧张融化激活的伪造 thixo。膨胀率不同的金属片 composites 的接口被 OM 和 SEM 观察。观察证明半固体金属在伪造 thixo 期间保留独立。在半固体泥浆的稳固的阶段在伪造 thixo 以后维持他们的原来的形态学。液体阶段一起接近接口混合并且形成薄层。接口坚定地与冶金的结合被结合。没有氧化物层在接口被发现