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Hip Chip International，LLC（FCI）日前宣布，该公司已经与中芯国际就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。根据该项战略合作协议，FCI和中芯国际将共同推动中芯国际位于上海浦东区先进的300mm凸块晶圆厂的发展。FCI将通过其合资企业Flip Chip Millennium（Shanghai）（FCMS）和位于亚利桑那州菲尼克斯的FCI工厂参与，提供全包的凸块服务。