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高铝电子玻璃是厚度一般在0．7mm以下超薄平板玻璃的统称，目前主要应用在电子信息及相关领域，其成形方法有：浮法、溢流法、重新引下法、狭缝下拉法和二次抛光法，主流成形方法是浮法和溢流法。本文针对超薄高铝电子玻璃的这两种成形方法进行对比分析，并针对浮法技术生产高铝电子玻璃亟待解决的问题进行分析，指出国内科研生产机构的努力方向。