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碳化硅电力电子器件在高温、高压环境下的应用需求,对封装技术提出更高的要求。本文从封装方式、封装基本材料、贴片材料和键合材料选择几个方面,介绍适用于碳化硅电力电子器件的封装方式。同时给出封装后器件的电学性能和声学扫描的结果。
高温高压碳化硅功率器件封装技术研究
【摘 要】
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碳化硅电力电子器件在高温、高压环境下的应用需求,对封装技术提出更高的要求。本文从封装方式、封装基本材料、贴片材料和键合材料选择几个方面,介绍适用于碳化硅电力电子器
【机 构】
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中国科学院微电子研究所,国网智能电网研究院电工新材料及微电子研究所
【出 处】
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智能电网(汉斯)
【发表日期】
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2014年6期
【基金项目】
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国家电网公司科技项目(3300V碳化硅二极管与硅IGBT混合模块关键技术研究)的支持
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