【摘 要】
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针对单晶SiC切割过程切割效率低,加工表面粗糙度和表面不平度差以及线锯磨损和断裂严重等问题,提出采用线锯横向施加超声振动的方法切割单晶SiC。通过实验对比研究了普通切割
【机 构】
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西安理工大学机械与精密仪器工程学院,宝鸡文理学院机电工程系
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针对单晶SiC切割过程切割效率低,加工表面粗糙度和表面不平度差以及线锯磨损和断裂严重等问题,提出采用线锯横向施加超声振动的方法切割单晶SiC。通过实验对比研究了普通切割与超声辅助切割两种切割工艺,结果表明：与普通切割相比,超声辅助切割单晶SiC,锯切力减小37%～52%,且减小趋势随工件进给速度的增大更明显;切片表面粗糙度降幅约为26%～55%,晶片表面形貌均匀,无划痕,明显优于普通切割方法所获得的表面;线锯磨损降低约近40%;切割效率提高近56%。
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