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随着电子行业的发展,一些电子工艺实习中心也将SMT（表面组装技术）实验室投入到教学当中。笔者结合实际,以及多年的教学实践,发现在使用焊膏前,若能严格控制焊膏的各项技术指标（如坍塌、粘力、润湿、扩散和敞开时间等）,可显著降低学生在实习过程中出现缺陷作品的可能性。因此,本文系统地研究了各项技术指标的测试方法,对提高SMT实习效率具有实际意义。