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通过对钙钡硼硅玻璃与氧化铝的混合物进行烧结，制备了可用于低温共烧陶瓷基板的硼硅酸盐玻璃/α-Al2O3系复相陶瓷。研究了保温时间对所制复相陶瓷的微观结构、烧结性能和介电性能的影响。结果表明：随着保温时间的延长，所制复相陶瓷的体积密度、吸水率和介电常数先增大后减小，而介质损耗则是先减小后增大。于850 ℃烧结、保温20 min制得的复相陶瓷的性能最佳，其体积密度为3.12 g？cm–3，吸水率为0.11%，10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.88和1.0×10–3。