【摘 要】
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<正> 引言在前面关于HDI PCB测试技术的介绍中,我们提到PCB发展对测试技术的要求,归纳起来就是:精度(细节距精细测试),速度,密度(局部点数),安全性(对测试盘和测试对象的影响
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<正> 引言在前面关于HDI PCB测试技术的介绍中,我们提到PCB发展对测试技术的要求,归纳起来就是:精度(细节距精细测试),速度,密度(局部点数),安全性(对测试盘和测试对象的影响),可靠性(接触可靠性和测试参数的设置),测试成本(测试设备及夹具等),测试功能(高频特性等)等几方面要求。无论是针床测试还是飞针测试,似乎都难以满足上述所有要求,尤其是速
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