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Altera 65nm FPGA蓄势待发 结构化ASIC不断升温
Altera 65nm FPGA蓄势待发 结构化ASIC不断升温
来源 :电子设计应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:b110701007
【摘 要】
:
近日,Altera布与北京工业大学共同建立了EDA/SoPC联合实验室。Altera全球CEO、总裁兼董事会主席John Daane出席了实验室的揭牌仪式,并介绍了Altera在业界目前较为关注的下一代65
【作 者】
:
期彤
【出 处】
:
电子设计应用
【发表日期】
:
2006年7期
【关键词】
:
ALTERA
FPGA
ASIC
结构化
升温
北京工业大学
SOPC
John
揭牌仪式
实验室
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近日,Altera布与北京工业大学共同建立了EDA/SoPC联合实验室。Altera全球CEO、总裁兼董事会主席John Daane出席了实验室的揭牌仪式,并介绍了Altera在业界目前较为关注的下一代65nm FPGA和结构化ASIC两方面的最新进展及战略。
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