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电沉积金属镀层的微观结构对镀层性能有重要影响,而镀层微观结构与电沉积条件密切相关。通过电沉积法制备了具有择优取向的纳米晶镍镀层,研究了电流密度、电沉积时间、表面活性剂浓度、镀液温度等电沉积条件对镍镀层平均晶粒尺寸和晶面择优取向的影响,分析和讨论了镀层显微硬度随晶粒尺寸和晶面择优取向变化的机理。结果表明:纳米晶镍镀层的晶粒尺寸与晶面择优取向可通过改变电沉积条件进行调控,不同沉积条件下得到的纳米晶镍镀层平均晶粒尺寸在6~35 nm范围内,镍纳米晶择优取向主要在(111)和(200)晶面变化;晶粒尺寸和晶面择优取向共同影响纳米晶镍镀层的显微硬度。