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在1150—1250℃的范围内研究了Cu_2S与Cu_20交互反应的动力学,反应速率随Cu_2O颗粒表面积的增加而增加,温度的影响不明显。假设氧通过反应边界层液膜中的扩散是交互反应速率的控制步骤,最终动力学方程为α=6.69×10~(-2)At (0<α<0.74) In(1-α)=-A(9.83×10~(-2)t+1.76)(0.74<α<1)