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提出了一个基于有效介质理论分析介孔硅层传热机理的理论模型，对影响介孔硅有效热导率的因素包括孔隙率、硅的恒容热容和硅的声子平均自由程进行了理论分析，得出用于计算介孔硅有效热导率的计算公式．采用双槽电化学腐蚀法制备孔隙率分别为62％和79％的介孔硅，微喇曼光谱技术测量所制备的介孔硅的热导率为8．315和0．949W／（m·K）．SEM分析表明，孔隙率为62％和79％的介孔硅的平均特征尺寸分别为10nm和5nm．应用计算介孔硅有效热导率的公式，得到孔隙率为62％，平均特征尺寸为10nm和孔隙率为79％