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本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势.
圆片级封装技术及其应用
【摘 要】
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本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势.
【机 构】
：
国营970厂
【出 处】
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电子元器件应用
【发表日期】
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2004年1期
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