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<正>近日,由北京北科徳瑞冶金工程技术有限公司和北京科技大学共同承担的课题"封装用硅铝复合材料研制"顺利通过北京市科委组织的专家验收。高硅铝复合材料具有轻质、低膨胀、高导热等优异性能,是目前大功率高密度电子器件封装主流材料,在航空航天电子装备领域市场需求旺盛。目前制备高硅铝复合材料的喷射
封装用硅铝复合材料研制成功
【摘 要】
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<正>近日,由北京北科徳瑞冶金工程技术有限公司和北京科技大学共同承担的课题"封装用硅铝复合材料研制"顺利通过北京市科委组织的专家验收。高硅铝复合材料具有轻质、低膨胀
【出 处】
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安装
【发表日期】
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2015年08期
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