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对温度循环条件下某过渡焊接结构的疲劳失效行为进行了研究。基于Coffin-Manson疲劳失效模型,设计温度循环强化应力试验,考察焊锡量对该过渡焊接结构焊点可靠性的影响。通过焊点接触电阻测试、剖面微观结构分析明确该过渡焊接结构疲劳失效过程。研究结果表明:焊锡量适中的该过渡件焊接结构焊点可靠性最优,在500次温度循环条件下未发生开路现象。该文的研究内容对提高该种过渡焊接结构在产品中的应用可靠性具有指导意义。