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本文对泡沫石墨/石蜡复合相变温控组件的相变温控过程进行了数值模拟分析,通过改变芯片的加热功率和面积,分析其对相变温控过程的影响。研究表明,功率越大,芯片温升速率越大,温度稳定时间越短;增大芯片面积可使相变材料的熔化更加均匀。
不同影响因素下相变温控组件温控性能对比分析
【摘 要】
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本文对泡沫石墨/石蜡复合相变温控组件的相变温控过程进行了数值模拟分析,通过改变芯片的加热功率和面积,分析其对相变温控过程的影响。研究表明,功率越大,芯片温升速率越大,温度稳定时间越短;增大芯片面积可使相变材料的熔化更加均匀。
【机 构】
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西南电子技术研究所
【出 处】
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环境技术
【发表日期】
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2021年4期
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