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本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。
埋容材料的发展及现状
【摘 要】
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本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2010年5期
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