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在近日举行的“2004年第34届国际电子电路产业展(JPCAshow2004)”上，日本京瓷化学展示了含有环氧树脂，最小厚度为4μm的柔性底板材料“超级薄柔”。此前其它公司的产品厚度最小为12μm。
日本推出超级薄柔材料
【摘 要】
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在近日举行的“2004年第34届国际电子电路产业展(JPCAshow2004)”上，日本京瓷化学展示了含有环氧树脂，最小厚度为4μm的柔性底板材料“超级薄柔”。此前其它公司的产品厚度最小
【出 处】
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真空电子技术
【发表日期】
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2005年1期
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