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本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物.它特别适用于高密度内存产品.
超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)
【摘 要】
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本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物.它特别适用于高密度内存产品.
【机 构】
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无锡市罗特电子有限公司
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年1期
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