【摘 要】
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为研究IP核的引入对三维FPGA芯片性能的影响,提出引入IP核同质和粗粒度异质两种三维FPGA结构.首先,利用二维FPGA CAD开源软件构建基于IP核和三维开关盒的三维FPGA CAD工具.然
【机 构】
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中国科学院电子学研究所,中国科学院大学
【基金项目】
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国家自然科学基金项目（61271149）
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为研究IP核的引入对三维FPGA芯片性能的影响,提出引入IP核同质和粗粒度异质两种三维FPGA结构.首先,利用二维FPGA CAD开源软件构建基于IP核和三维开关盒的三维FPGA CAD工具.然后,利用该工具从定性和定量的角度对不同堆叠层数引入IP核的同质三维FPGA结构进行性能分析.实验发现,随着堆叠层数的增加,关键路径延迟逐渐减小;芯片总面积逐渐增加,单层芯片面积逐渐减小.与引入IP核的同质三维FPGA结构相比,粗粒度异质三维FPGA结构的关键路径延迟更小,表明该结构在减小延时方面的有效性.
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