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采用Instron试验机和SEM研究了钨丝（Wf）增强锆基非晶复合材料的弯曲断裂行为，并与纯非晶合金进行了比较。结果表明，两种材料具有不同的断裂行为：块体非晶在最大应力处产生裂纹，并向内部呈辐射状扩展，弯曲断裂强度为2900MPa；复合材料在界面处产生应力集中，并向周围扩展穿过钨丝断裂，弯曲断裂强度为2000MPa。