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<正> 一、概述在制造多层印制板过程中一个最重要的处理步骤就是去掉孔壁的沽污,在钻孔过程中,由于发热的树脂会超过其Tg值,当钻头从孔中缩回时,熔化的树脂会沉积在内层的接合处。而去污过程就是要去掉熔化的环氧树脂以及去掉在钻孔过程中粘附在扎壁上的介质物,尤其是内层铜环上的介质物。深腐蚀就是通过化学处理把孔壁中内层接合处的介质