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采用Ti靶电弧离子镀与Al靶中频磁控溅射相结合的复合工艺，分别在单晶硅抛光面和高速钢抛光面两种基体上成功地制备了TiAlN薄膜样品。电子扫描电镜（SEM）、能谱和X射线衍射（XRD）分析结果表明：此复合工艺下制备的TiAlN薄膜比TiN薄膜表面液滴尺寸更小，针状孔洞基本消除，组织更为致密均匀。TiAlN薄膜的含Al量为0．86％（原子百分比）左右，Til与N的含量比（原子百分比）大致为1：1，Al原子的加入使TiN结晶结构发生畸变，晶格常数变小。TiAlN薄膜的硬度比TiN薄膜的硬度，提高30％左右。