先驱体硅树脂高温连接C_f/SiC复合材料——惰性及活性填料对连接性能的影响

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对先驱体硅树脂高温转化陶瓷接头连接Cf/SiC复合材料进行了研究。探讨了硅树脂固化裂解过程、惰性及活性填料对连接性能的影响。研究表明,硅树脂的交联固化主要通过消耗Si—OH来完成。适当加入惰性填料SiC(5%,质量分数)或活性填料(纳米Al、Si粉)可以大幅度提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能。
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