电子封装材料过共晶硅-铝合金的组织特征和热性能

来源 :中国有色金属学报(英文版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:donny0325
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采用快速凝固制粉技术和粉末热压烧结技术制备55%Si-Al,70%Si-Al和90%Si-Al 3种过共晶含量的硅铝合金.结果表明:雾化沉积是制备过共晶硅铝合金的有效的快速凝固工艺,采用该工艺获得的快速凝固硅铝合金粉末的尺寸小于50 μm.快速凝固的硅铝合金粉末经过550°C和700 MPa热压后,获得3种不同成分合金试样的相对密度分别为99.4%,99.2%和94.4%.作为电子封装材料,3种试样的热导率、热膨胀系数和电导率都可以满足应用要求.55%Si-Al合金的热膨胀系数随温度的变化最剧烈,但是该合金具有较好的热导率.90%Si-Al合金的热膨胀系数较小,但是其热导率最差,小于100 W/(m·K).70%Si-Al合金具备热沉材料所应具备的优良的热导率和热膨胀系数的综合性能.
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